【SAP】半導体メーカー向け保守運用支援案件・求人

業務委託

東京都

~ 870,000円/月額※平均単価を表示実際はスキルによります

※平均単価を表示実際はスキルによります

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案件詳細: 半導体メーカー向けSAP BPCの保守運用支援。仕様検討からプログラム修正・テストおよび運用問い合わせに対応。 SAPから出力したデータをExcel VBAを使って加工、またはSAP Analysis for Microsoft Officeを使用。 VBAのご経験があれば、SAP経験がなくても可。 SAP内のDBからデータを取得(加工や抽出等)する作業を実施。
開発言語: VBA SQL SAP
必須スキル・経験: ・ExcelVBA、SQLを用いた業務経験・長期支援いただける方・40歳以下の方
尚可スキル・経験: ・SAP SD知識、BO、BPC経験、DWHなどの経験
職種・ポジション: パッケージ系（開発）パッケージ系（導入）
業界: 製造・メーカー
精算基準時間: 140時間〜180時間
参画時期: 2025/09
出社頻度: フルリモート
面談回数: 2回
商談方法: オンライン
最終更新日時: 2026/03/10 18:48:48