【ハードウェア/組込み】エッジユニットの製品化・量産設計案件

ロボットやAIを工場や倉庫の現場に設置できる製品として仕上げるため、回路・筐体・放熱・通信・法規対応までを一つの設計としてまとめるコアメンバーを募集します。開発キット段階のユニットを「現場に置ける製品」に仕上げ、自分で設置して検証し、量産設計と設置業者への移管、現場知見のフィードバックまでを担っていただきます。 ハードウェア設計では、エッジ計算機（NVIDIA Jetson）のキャリアボード選定・設計、LiDAR・カメラのインタフェース設計、PoE++給電、放熱設計、防塵筐体、クランプ／マグネット固定、ステータスLED、LiDAR–カメラ間のハードウェアトリガ／PTP時刻同期などを行います。 通信・ネットワーク統合では、内蔵Wi-Fi APモジュールの選定・組込み、ユニット間メッシュ、自社IoT通信基板とエッジ計算機の統合設計、電波法（技適）・PSE・EMCなど法規対応、設置前チェックリストの整備を行います。 ファームウェア・保守機能では、センサードライバの組込み、ウォッチドッグ、健全性監視（温度・処理レート・センサー汚れ検知）、ディスク暗号化・FW署名・SSH鍵認証などユニット側のセキュリティ実装、設置時に使うローカル管理画面の組込みを行います。 現場設置と還流（FDEとして）では、開発ラボ・顧客現場でのユニット設置・キャリブレーション・受入検証、設置手順書の作成と設置業者への移管、現場で判明した課題の設計へのフィードバックを行います。 量産設計では、部材1種類×N台を前提としたBOM・製造委託先の選定、設置業者向けの仕様書作成を行います。

・センサー機器・産業機器・車載ECUなど、電子機器を製品として出荷した電気・組込み設計経験 ・組込みLinux（Jetson／ARM SoC等）上でのドライバ組込み・ボードブリングアップ経験 ・回路設計・基板設計、または筐体・放熱設計のいずれかの実務経験 ・メカ・ソフトなど他職種と連携した製品開発の実務経験 ・現場に出て自分で設置・評価することを厭わないこと

・Jetsonキャリアボード設計、GMSL2カメラ／3D LiDARの接続・同期の経験 ・PoE給電設計、無線モジュール（Wi-Fi／メッシュ）の組込みと技適対応の経験 ・EMC・PSE・IP等級など製品認証の取得経験 ・量産BOM作成・製造委託先（EMS）とのやり取りの経験 ・ROS 2の読み書き、Pythonでの検証スクリプト作成

製造・メーカー

ロボットやAIを研究室やデモだけでなく、粉じん・熱・振動にさらされる工場や倉庫の現場で実用化するため、開発キットを「現場に置ける製品」に仕上げるためのコアメンバーを募集します。

NVIDIA Jetson, LiDAR, カメラ, PoE++, Wi-Fi APモジュール, ROS 2, Python

2027/01

少数の創業チーム

2026/10/09 11:35:29