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【C#/SECS通信】半導体装置制御アプリ開発案件・求人

業務委託

神奈川県さがみ野駅

570,000 ~ 620,000円/月額

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具体的な報酬単価・企業名・労働条件につきましては、お問い合わせ後に説明いたします。

案件詳細: 半導体製造の後工程で使用されるボンディング装置向けの制御アプリケーション開発案件です。ボンディング装置用GUIの実行計画システム（MES）と、ボンディング装置間におけるSECS通信機能の実装および結合検証などの工程をご担当いただきます。
開発言語: C#C++ネットワーク windows アプリ開発アプリケーション開発
必須スキル・経験: SECS通信に関する知見や理解があること周囲と良好なコミュニケーションが取れる方突発的な要請や仕様変更に対して臨機応変かつ前向きに対応できる方
尚可スキル・経験: C、C++、C#のいずれかを用いた開発実務経験 GEM通信に関する知識・知見産業ネットワーク（EtherNet/IP、EtherCATなど）に関する知識
職種・ポジション: システムエンジニア(SE)
業界: 製造・メーカー
募集背景: ボンディング装置向けSECS通信機能の実装および開発体制強化に伴う募集となります。
開発環境: OS：Windows IDE：Visual Studio 2015以上言語：C / C++ / C# 通信/プロトコル：SECS、GEM、EtherNet/IP、EtherCAT
精算基準時間: 160時間
参画時期: 2026/09
勤務時間: 9:30～18:30（休憩：12:00～13:00）
現場の雰囲気: 食堂施設あり。変化や突発的な要件に対して臨機応変かつ柔軟に対応していく雰囲気です。
出社頻度: 常駐
面談回数: 2回
商談方法: オンライン
案件公開日時: 2026/09/02 14:15:43

おすすめポイント

半導体製造分野では、高度な自動化と品質管理を実現するための制御システムの重要性が増しています。本案件は、最先端のボンディング装置におけるSECS通信機能の実装を通じて、製造プロセスの効率化と安定稼働に貢献するものです。 C#やSECS通信の専門知識を活かし、産業用制御システムの進化に携わる貴重な機会となるでしょう。

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