業務委託
~ 570,000円/月額※平均単価を表示 実際はスキルによります
※平均単価を表示 実際はスキルによります2027年2月発売予定の次世代Androidスマートフォンにおける、リリース前機種のローレイヤ〜OS周辺の調査・検討・不具合解析を担当 BSP / FW / Kernel / Modem・Security / Performance / WISL の6領域で段階的に10名規模の長期参画を予定
Android含むLinux ベースの組込み開発経験 Linux Kernel レイヤーの知見・対応経験 PF(Platform)レイヤーに踏み込んだ対応 Qualcomm / MediaTek 端末開発経験
BSP/HAL 周辺の調整経験 ベンダー提供コードの解析・修正経験 HW(ハードウェア)開発経験 Android端末のHW制御経験 デバイスドライバの調査・解析経験 ローレイヤの実装/調査経験
製造・メーカー
10名規模の長期参画を予定しており、次世代スマートフォンの開発に携わる機会があります。
2026/02
10名規模
2026/02/20 22:00:26
次世代スマートフォンの開発は、通信技術の進化とユーザー体験の向上に不可欠です。 本案件は、ローレイヤからOS周辺まで幅広く調査・解析を行うことで、製品の品質と信頼性を高める重要な役割を担います。 組込み開発やLinux Kernelの経験を活かし、最先端のモバイル技術開発に貢献できる貴重な機会となるでしょう。
業務委託
~ 570,000円/月額
業務委託
東京都 豊洲駅
~ 550,000円/月額
業務委託
~ 620,000円/月額
業務委託
愛知県 伏見駅
470,000 ~ 500,000円/月額

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