【組込み/仕様検討】デバイス開発技術支援案件

smartphone、CPE、Mi-Fi開発の端末ベンダーとの仕様調整や進捗管理、品質管理、開発試作機での動作検証及びログ確認。作業調整(ラボやフィールド評価チームの試験結果を端末ベンダーへ対応依頼と調整)。仕様書作成及び仕様検討、最新モデム機能の先行調査及びスペック整理。通信技術全般の調査及び検討。

組込み案件の上流~下流の一貫した経験 ベンダーコントロールの経験 仕様書作成及び仕様検討の経験

モデムやドライバ開発経験(smartphone、CPE、Mi-Fiの組込みソフト、NW機器など) 英語でのコミュニケーションに抵抗がない方 (※会議の大半は英語となります)

製造・メーカー

1人

smartphone、CPE、Mi-Fi、モデム、ドライバ、NW機器

160時間

2026/03

出社リモート併用

1回

オンライン

2026/02/16 18:00:25