【ハードウェア回路設計/EMC】新規開発製品の回路設計・評価案件

新規開発製品における電子回路（アナログ・デジタル）の基本設計から量産立ち上げまでのハードウェア開発全般を担当していただきます。 特に製品の品質とコンプライアンスを担保するためのEMC（電磁両立性）対策・評価・認証取得プロセスをリードしていただきます。 ハイブリッド勤務想定、海外出張の可能性あり。

・デジタル・アナログ回路設計の実務経験（3年以上） ・回路図エディタ・基板レイアウトツールの使用経験 ・オシロスコープ / ロジックアナライザ / 電子負荷装置等を用いた基板のデバッグ・評価経験 ・試作から量産基板への移行・部品BOM作成・代替部品選定の経験 ・EMC / ノイズ対策（基板レベル）グラウンド切り分け・リターンパス最適化・インピーダンスコントロール・クロストーク低減を考慮したアートワーク設計指示の経験 ・バイパスコンデンサの最適配置・フェライトビーズ・コモンモードチョークコイル・TVSダイオード等のノイズ・サージ対策部品の選定および実装経験 ・スイッチング電源（DC-DCコンバータ）起因ノイズの低減経験（スナバ回路設計・スイッチング周波数調整等） ・EMC / ノイズ対策（システム・筐体レベル）金属シールドケース・導電性テープ・電波吸収シート等による放射ノイズ低減経験 ・USB / LAN / HDMI等の外部インターフェース対策・シールドケーブル処理・フェライトコア適用経験 ・筐体GNDとフレームGNDの接続設計・ESDを考慮した放電経路の設計経験 ・EMC評価・試験・認証取得スペクトラムアナライザ・近傍磁界プローブを用いたノイズ源の特定・対策経験 ・電波暗室でのエミッション測定（放射・伝導）およびイミュニティ試験（ESD・サージ・ファストトランジェント等）の実務経験 ・VCCI / CISPR / FCC / CEマーク（EN規格）等、各国EMC規格への適合実績

・SI/PI/EMIシミュレータによる事前検証の経験 ・RF回路設計・アンテナのインピーダンスマッチング・無線規格（TELEC等）の認証取得経験 ・プロジェクトリーダー経験・協力会社（基板設計会社・EMS等）のディレクション経験

製造・メーカー

新規開発製品における電子回路（アナログ・デジタル）の基本設計から量産立ち上げまでのハードウェア開発全般を担当していただきます。 特に製品の品質とコンプライアンスを担保するためのEMC（電磁両立性）対策・評価・認証取得プロセスをリードしていただきます。 ハイブリッド勤務想定、海外出張の可能性あり。

2027/01

出社リモート併用

2回

オンライン

2026/10/16 10:55:50