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【製造装置】半導体製造装置の設計・仕様書作成案件・求人

業務委託

東京都秋川駅

~ 660,000円/月額※平均単価を表示実際はスキルによります

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具体的な報酬単価・企業名・労働条件につきましては、お問い合わせ後に説明いたします。

案件詳細: 半導体製造装置の装置構成設計作業。仕様書作成、部品手配、顧客毎の特殊仕様対応（構成変更に伴う設計作業）、新機種の設計（ユニット単位）、組立先からの問い合わせ対応を行います。設計・製造工程を担当します。
開発言語: C++
必須スキル・経験: 製造装置の設計、及び、とりまとめ経験がある方。コミュニケーションを円滑に取ることができる方。
尚可スキル・経験: プリント基板製造装置、及び、半導体製造装置(露光装置)について知見のある方。
職種・ポジション: インフラエンジニア組込・制御エンジニアシステムエンジニア(SE)
業界: 製造・メーカー
募集背景: 2名の設計経験者を募集しております。
精算基準時間: 140時間〜200時間
参画時期: 2026/09
チーム規模: 2名
出社頻度: 常駐
面談回数: 2回
商談方法: オンライン
案件公開日時: 2026/08/03 15:41:03

おすすめポイント

製造業においては、高度化・自動化が進む中で、より効率的で高品質な製品を生み出すための製造装置の重要性が増しています。本案件は、半導体製造装置の設計に携わることで、最先端技術を支える基盤づくりに貢献できる機会です。設計スキルとコミュニケーション能力を活かし、製造業の発展に貢献できる貴重な経験が得られるでしょう。

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