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【VC++/MFC】半導体製造装置アプリ開発案件・求人

業務委託

京都府京都駅

~ 500,000円/月額

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具体的な報酬単価・企業名・労働条件につきましては、お問い合わせ後に説明いたします。

案件詳細: 半導体製造装置向けのWindowsアプリケーション開発案件です。基本設計、詳細設計、実装、単体テストまでをご担当いただきます。 VC++（MFC）を使用した開発となりますが、Windowsアプリ開発経験があれば検討可能です。主な業務内容は以下です。・半導体製造装置向けアプリケーション開発・基本設計、詳細設計・VC++／MFCでの実装・単体テスト・既存機能の改修、調査対応
開発言語: C++VC++
必須スキル・経験: Windowsアプリケーション開発経験基本設計または詳細設計の経験実装、単体テストの経験コミュニケーション良好な方
尚可スキル・経験: VC++での開発経験 MFCでの開発経験半導体製造装置関連の開発経験装置系アプリケーション開発経験
職種・ポジション: アプリケーションエンジニアインフラエンジニアシステムエンジニア(SE)プログラマー(PG)
業界: 製造・メーカー
募集背景: 半導体製造装置向けWindowsアプリケーション開発支援にて、増員枠として1名募集しております。
開発環境: VC++／MFC
精算基準時間: 160時間
参画時期: 2027/01
チーム規模: 1名
出社頻度: 常駐
面談回数: 1回
案件公開日時: 2026/07/06 10:35:34

おすすめポイント

半導体製造装置の安定稼働は、高度な技術と信頼性が求められる分野です。本案件は、その基盤となるアプリケーション開発に携わることで、製造プロセスの効率化と品質向上に貢献できる重要な機会となります。 VC++やMFCといった専門スキルを活かし、最先端の製造技術を支えるやりがいのあるプロジェクトに参画できます。

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