【C/C++】半導体製造装置通信パッケージ開発案件・求人

おすすめポイント

半導体製造業界では、IoTやIIoTの進展に伴い、製造装置とホストコンピューター間の効率的かつ安定した通信基盤の構築が不可欠となっています。 本案件は、その重要な通信パッケージソフトの開発と導入支援を通じて、製造プロセスの最適化とデータ活用の高度化に貢献するものです。 C/C++の専門スキルを活かし、最先端の製造技術を支えるインフラ構築に携わる貴重な機会となるでしょう。