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【Android】ローレイヤー調査・解析案件

業務委託

神奈川県中央林間駅

~ 570,000円/月額※平均単価を表示実際はスキルによります

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具体的な報酬単価・企業名・労働条件につきましては、お問い合わせ後に説明いたします。

案件詳細: 新型Androidリリース前の機種を対象に、OS周辺の調査・検討・不具合解析をご担当いただきます。BSP／FW／Kernel／Modem・Security／Performance／WISLの6領域にて、スキルやご経験によりチームを振り分けられます。
開発言語: C#Linux
必須スキル・経験: Android含むLinuxベースの組込み開発経験 Linux Kernelの知見/対応経験 Platformレイヤーに踏み込んだ対応経験 QualcommまたはMediaTek端末開発経験
尚可スキル・経験: BSP／HAL周辺の調整経験ベンダー提供コードの解析/修正経験 HW（ハードウェア）開発経験
職種・ポジション: インフラエンジニア組込・制御エンジニアクラウドエンジニア
業界: 製造・メーカー
募集背景: 次世代Androidのリリース前機種を対象に、OS周辺の調査・検討・不具合解析をご担当いただきます。
開発環境: Android, Linux
精算基準時間: 140時間〜180時間
参画時期: 2026/03
チーム規模: 複数名
勤務時間: 9:15～18:00
現場の雰囲気: 常駐
出社頻度: 常駐
面談回数: 1回
商談方法: オンライン
PC貸与: あり
最終更新日時: 2026/02/05 23:55:33

おすすめポイント

次世代モバイルOSの開発において、基盤となるレイヤーの調査・解析は、システムの安定性とパフォーマンスを確保するために不可欠です。本案件では、最新のAndroid OS周辺の技術的な課題解決に携わることで、組み込み開発における深い知見と経験を積むことができます。先進的なモバイル技術の発展に貢献できる、やりがいのあるプロジェクトです。

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