業務委託
神奈川県 さがみ野駅
550,000 ~ 570,000円/月額
半導体製造の後工程を担うボンディング装置向けの制御システム開発案件です。 ボンディング装置用GUIの製造実行システム（MES）連携機能の開発、ボンディング装置間のSECS通信に関する実装およびテスト業務を行います。 基本設計から結合検証工程まで幅広く携わっていただきます。
SECS通信に関する知識・知見
C、C++、またはC#を用いた開発実務経験 GEM通信に関する知識 産業用ネットワーク（EtherNet/IP、EtherCATなど）に関する知識
製造・メーカー
案件増に伴う開発体制強化のため
C、C++、C#、Visual Studio 2015以上 SECS/GEM、EtherNet/IP、EtherCAT
160時間
2026/09
9:30～18:30（休憩12:00～13:00）
柔軟な要件に対して臨機応変に対応し、良好なコミュニケーションが求められる現場です。
常駐
2回
オンライン
あり
2026/09/02 15:05:31
おすすめポイント半導体製造業界では、生産効率の向上と品質管理の厳格化が求められています。 本案件は、ボンディング装置の制御システム開発を通じて、これらの課題解決に貢献する重要な役割を担います。 SECS通信やC#、C++のスキルを活かし、最先端の製造技術を支えるシステム開発に携わる貴重な機会となるでしょう。
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